Con el M1 UltraFusion, Apple está estableciendo un nuevo punto de referencia en el diseño de chips.
Apple está empujando los límites con su gigante M1 Ultra de 114 mil millones de transistores. Utiliza tecnología de interconexión de última generación para conectar dos chips diferentes en un solo SoC.
Afortunadamente, los desarrolladores no tendrán que pasar por obstáculos para utilizar todo el potencial de Ultra, ya que se comportará como una sola unidad a nivel de sistema.
Apple anunció recientemente el M1 Ultra, su nuevo SoC insignia que impulsará el nuevo Mac Studio, un sistema de escritorio compacto pero de alto rendimiento.
Afirma que el Mac Studio con tecnología M1 Ultra proporcionaría un rendimiento de la CPU hasta 3,8 veces más rápido que el iMac de 27 pulgadas con un procesador de 10 núcleos.
“[El M1 Ultra es un] cambio de juego para el silicio de Apple que una vez más sorprenderá a la industria de las PC”, dijo Johny Srouji, vicepresidente senior de tecnologías de hardware de Apple.
El M1 Ultra es, sin duda, una potencia. Combina dos chips M1 Max sobre lo que Apple llama la interconexión de interprocesadores UltraFusion que ofrece 2,5 terabytes por segundo de baja latencia, ancho de banda entre procesadores.
UltraFusion de Apple a detalle
Según Apple, UltraFusion utiliza un intercalador de silicio con el doble de densidad de conexión y cuatro veces el ancho de banda de las tecnologías de intercalador de la competencia.
Dado que cada M1 Max tiene un área de matriz de 432 mm², el intercalador UltraFusion en sí debe tener más de 864 mm². Eso está en el ámbito de las GPU empresariales de AMD y Nvidia con HBM (memoria de alto ancho de banda).
Otra ventaja de Ultrafusion es que los desarrolladores no necesitarán reescribir su código, ya que a nivel de sistema, la Mac verá el SoC de doble chip como un solo procesador.
Construido sobre el proceso de 5 nanómetros de TSMC, el M1 Ultra tiene 114 mil millones de transistores, un aumento de 7 veces con respecto al M1 original. Puede admitir hasta 128 GB de memoria unificada con un ancho de banda de memoria de 800 GB/s, gracias a su diseño de doble chip.
Incluye 16 núcleos de rendimiento con 48 MB de caché L2 y cuatro núcleos de eficiencia con 4 MB de caché L2, mientras que la GPU puede tener hasta 64 núcleos de GPU.
También cuenta con un Neural Engine de 32 núcleos que puede ejecutar hasta 22 billones de operaciones por segundo para acelerar las tareas de aprendizaje automático.
Digitimes informa que los M1 Ultra SoC de Apple utilizan el proceso de empaquetado basado en interposición 2.5D CoWoS-S (chip-on-wafer-on-substrate with silicon interposer) de TSMC.
Nvidia, AMD y Fujitsu han utilizado tecnologías similares para construir procesadores de alto rendimiento para centros de datos y HPC (computación de alto rendimiento).
El fabricante de chips de Taiwán TSMC tiene una alternativa más nueva a CoWoS-S en su tecnología InFO_LSI (InFO con integración de un LSI) para la integración de chiplet de ancho de banda ultraalto.
Utiliza interconexiones de silicio localizadas en lugar de intercaladores grandes y costosos, similar al EMIB de Intel (puente de interconexión de matriz integrado).
Se cree que Apple eligió CoWoS-S sobre InFO_LSI ya que este último no estaba listo a tiempo para el M1 Ultra.
Por lo tanto, Apple podría haber ido a lo seguro al optar por una solución comprobada pero más costosa en lugar de una tecnología más barata y naciente.
Mac Studio estará disponible a partir del 18 de marzo, con un precio inicial de $3,999, que incluye 64 GB de memoria unificada y un SSD de 1 TB.
Fuente: laverdadnoticias.com/
